4月18日消息，国家知识产权局信息显示，湖南晶讯光电股份有限公司申请一项名为“一种连续切片设备”的专利，授权公告号CN117697835B，授权公告日为2026年4月17日。申请公布号为CN117697835A，申请号为CN3.5，申请公布日期为2026年4月17日，申请日期为2023年12月29日，发明人刘白、晏金生、邓亚军，专利代理机构长沙智德知识产权代理事务所（普通合伙），专利代理师徐雄，分类号B26D1/06、B26D3/00、B26D7/06、B26D7/20。
专利摘要显示，本发明公布了一种连续切片设备，它属于切片领域，包括待切片区，所述待切片区至少两侧设置有取料区，所述待切片区与取料区之间设置有切割架，所述切割架上设置有切片机构，每一个取料区配置一块切片平台，切片平台在其所在的取料区和待切片区之间进行移动，所述取料区设置有支架，支架上设置有支撑臂，所述支撑臂上设置有取料驱动机构，所述取料驱动机构驱动取料装置沿竖向运动。本发明的目的是提供一种连续切片设备，能够提高切片的生产效率。
天眼查数据显示，湖南晶讯光电股份有限公司成立日期2010年9月17日，法定代表人陈益民，所属行业为仪器仪表制造业，企业规模为大型，注册资本6700万人民币，实缴资本6700万人民币，注册地址为湖南省永兴县便江镇周家村（国家循环经济示范园晶讯科技园）。湖南晶讯光电股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目27次，财产线个。
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