AI普及，GPU、高带宽内存（HBM）需求势头猛，日本半导体制造设备协会（SEAJ）上修日本制半导体（芯片）设备销售额预估，2024年度将史上首度冲破4兆日元大关，创下历史新高记录，且预估2026年度销售额将进一步冲破5兆日元。
日经新闻5日报道，SEAJ公布预估报告指出，2024年度（2024年4月-2025年3月）日本制芯片设备销售额（指日系企业于日本国内及海外的设备销售额）自前次（2024年1月）预估的4兆348亿日元上修至4兆2,522亿日元，将较2023年度大增15.0%，年销售额将史上首度冲破4兆日元大关，创下历史新高记录，主因受益AI普及，AI服务器用GPU需求极为旺盛、搭配使用的HBM需求持续急增。
SEAJ表示，因预估逻辑/芯片代工、内存投资将稳健，因此2025年度（2025年4月-2026年3月）日本芯片设备销售额自原先预估的4兆4,383亿日元上修至4兆6,774亿日元、将年增10.0%，且因预估AI相关半导体将推升芯片设备需求，因此2026年度日本芯片设备销售额预估将年增10.0%至5兆1,452亿日元，年销售额将史上首度冲破5兆日元大关。
2024-2026年度期间日本芯片设备销售额的年均复合增长率（CAGR）预估为11.6%。日本芯片设备全球市场占有率（以销售额换算）达3成，仅次于美国位居全球第2大。
SEAJ表示，今后除了服务器之外，AI功能将加快搭载于PC、智能手机上。SEAJ会长河合利树（东京威力科创社长）指出，“2027年3-4成的PC、智能手机将搭载AI，对芯片设备需求的推升效果将比服务器来得更大”。
关于中国市场，河合利树表示，“制造设备自给率仍不足，（日本制设备）需求持续稳健”。
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