近日，浙江省经济和信息化厅与浙江省财政厅联合公布了2024年度浙江省首台（套）装备名单，晶盛机电12英寸硅片最终抛光设备成功入选，被认定为国内首台（套）装备，充分彰显了晶盛在推动行业技术创新和半导体高端设备国产化的卓越贡献。
作为国内半导体设备领域的领军企业，晶盛机电始终围绕“先进材料，先进装备”的双引擎可持续发展战略，持续加速技术创新和产品研发。此次入选的 12英寸硅片最终抛光设备成功突破抛头柔性均匀加压等多项关键技术，有效提升晶圆表面均匀度，充分保证了产品的稳定性和可靠性，整体技术达到国际先进水平，在满足大尺寸单晶硅片抛光需求的同时，实现关键核心零部件和耗材的自主研发及国产化替代，为我国高端集成电路大尺寸硅片制造及装备的研发提供强力技术支撑。
一直以来，晶盛机电始终坚持“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业”的使命，致力于成为全球技术和规模双领先的半导体设备企业，并通过自身力量不断助推半导体高端设备国产化和产业技术进步。未来，晶盛将继续深耕半导体和光伏领域，积极拥抱新技术、新趋势，不断提升创新能力和核心竞争力，以更加优质的产品和服务，为全球客户创造更大价值。
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